产品和方案
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半导体腔体环形密封压环
应用于PECVD、刻蚀、薄膜沉积类半导体真空设备，用于腔体内部匀气盘、晶圆承载组件环形压紧密封。环形一体成型结构可实现整圈均匀施压，保障腔体内部高真空密闭环境，稳定薄膜沉积、刻蚀制程工艺，适配晶圆产线高洁净、连续量产配套需求。¥ 0.00立即购买
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半导体模组压紧压板
应用于PECVD、刻蚀、薄膜沉积半导体设备，用于匀气盘、流体模组、真空腔体内部件压紧定位。依靠均匀齿形结构实现均衡施压，保障晶圆制程中气路、腔体配件贴合密封，稳定薄膜沉积工艺效果，适配高洁净、高真空晶圆产线批量配套需求。¥ 0.00立即购买
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半导体设备固定安装支架
适配PECVD、刻蚀、薄膜沉积等半导体晶圆设备，作为腔体模组、流体阀块、匀气盘的标准承载固定件，依靠高强度支撑结构稳定定位精密元器件，保障产线设备长期连续运行，兼顾安装便捷性与结构稳定性，满足晶圆工厂大批量、高洁净度生产配套需求。¥ 0.00立即购买
